앤비젼

Model	Module Type	Application	Description	Pixel Resolution	FOV	Line rate
NEW CIS a-INI 600mm	2.5D Line Scan	Dent/Scratch Inspection	제품 내/외부 미세 눌림을 검사하는 2.5D Imaging module	42.3(600dpi) µm	600 mm	43 kHz
NEW CIS a-INI 309mm	2.5D Line Scan	Dent/Scratch Inspection	제품 내/외부 미세 눌림을 검사하는 2.5D Imaging module	42.3(600dpi) µm	309 mm	43 kHz
NEW Battery 3way scan Module	One-shot Line Scan	Edge & Side Inspection	배터리 파우치의 가장자리 여러면을 검사하기 위한 고속 라인 스캔용 이미징 모듈	17.24 µm	60 mm
NEW Glass 3way scan Module	One-shot Line Scan	Edge & Side Inspection	글라스와 같은 투명 기판 가장자리 여러면을 검사하기 위한 고속 라인 스캔용 이미징 모듈	3.9 µm	24 mm
NEW Wafer 3way scan Module	One-shot Line Scan	Edge & Side Inspection	웨이퍼와 같은 불투명 기판 가장자리 여러면을 검사하기 위한 고속 라인 스캔용 이미징 모듈	3 µm	24.7 mm

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