- CIS a-INI 309mm
- 짧은 WD와 넓은 FOV로 미세 눌림 결함 유무를 검사하는 라인스캔 표면 굴곡 검사 모듈 솔루션
1μm급 눌림 검사를
넓은 FOV와 빠른 속도로 검사할 수 있는 2.5D 검사 모듈을 소개합니다.
앤비젼에서 제공하는 a-INI 솔루션은 비대칭 조명 기술을 적용하여 빠른 속도로 높은 품질의 이미지를 제공합니다.
잘 알려진 다른 2.5솔루션 (retro-schlieren) 대비 설치와 세팅이 쉽고 간편합니다.
Feature Highlight : 2.5D(Pseudo-3D)
2.5D 검사 광학계는 일반 2D검사에서 보기 힘든 눌림/돌출의 유무를 강조하여 촬영합니다. 3D 데이터가 아니므로 결함의 측정은 불가하지만, 그만큼 데이터 양이 적어 빠른 검사가 가능합니다.
앤비젼의 a-INI 솔루션은 최소 1μm급의 검출 사양을 제안 드리나, 시료와 결함의 *광학 특성에 따라 검출력의 차이가 있어 데모를 통해 확인해 보심을 추천합니다.
(* 예시 : 반사도, 결함의 기울기, 투명체, 결함 위치(표면, 내부 등), substrate warpage, substrate 거칠기 등)
앤비젼의 a-INI 솔루션은 최소 1μm급의 검출 사양을 제안 드리나, 시료와 결함의 *광학 특성에 따라 검출력의 차이가 있어 데모를 통해 확인해 보심을 추천합니다.
(* 예시 : 반사도, 결함의 기울기, 투명체, 결함 위치(표면, 내부 등), substrate warpage, substrate 거칠기 등)
Easy Align, Designed for You
앤비젼의 CIS a-INI 솔루션은 몇 개의 조절 나사들로 2.5D 값을 조절할 수 있습니다. 2.5D 시인 정도(강/약), 조명 균일도, 카메라 균일도로 작업자들의 직관적인 세팅이 가능합니다.
모듈 안에 조명이 포함되어 있어, 별도의 조명 설치가 불필요합니다. 추가적인 반사판이나 패턴광을 위한 추가 설비 없이 공간적으로 자유롭게 설치할 수 있습니다.
모듈 안에 조명이 포함되어 있어, 별도의 조명 설치가 불필요합니다. 추가적인 반사판이나 패턴광을 위한 추가 설비 없이 공간적으로 자유롭게 설치할 수 있습니다.
Typical Applications
앤비젼의 2.5D 솔루션은 다년간의 고객 데모와 현장 경험으로 여러 조건의 시료 검사가 가능합니다.
PCB Inspection / FPD Inspection / Wafer Inspection / Film Inspection / Mobile Hinge Inspection / Pouch type Secondary Battery Surface Inspection 어플리케이션 외에도 앤비젼의 다양한 솔루션과 함께 간편하게 데모하고 시인성을 확인해보세요.
제품 상세
| Number of Pixel | 7296 |
|---|---|
| 최소 검출 눌림 깊이 | 1μm |
주요 사양
| Module Type | 2.5D Line Scan |
|---|---|
| Partnumber | EO-AINI-309-CL |
| Application | Dent/Scratch Inspection |
| Description | 제품 내/외부 미세 눌림을 검사하는 2.5D Imaging module |
| Optical Resolution | 42.3(600dpi) µm |
| FOV | 309 mm |
| Line rate | 43 kHz |
| DOF | |
| MIn.Defect height | 1 μm |
| Interface | Camera Link |
| Stand-off distance | 8 mm |
| Dimension | 300(가변)×456×262 mm |
다운로드
| 구분 | 파일명 | 다운로드 |
|---|---|---|
| 카달로그 | [2025년] 앤비젼 전제품 카달로그 |  |
| 데이터시트 | [2025년] CIS a-INI 309/600mm Datasheet | |