앤비젼은 in-line에서 활용할 수 있는 다양한 2D+3D 기술 및 모듈을 보유하고 있어, 다양한 애플리케이션 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

 

  실시간 단층 촬영이 가능한 3D스마트 센서의 LCI(Line Confocal Imaging).

 

LCI 기술은 백색광에서 분산된 파장별 높이 정보가 카메라 센서의 각 라인별로 매칭되어 실시간으로 제품의 단면을 측정하는 특허 기술입니다. 각 Layer에 대한 2D와 3D 정보를 실시간으로 획득하고, 내부에 있는 이물 높이 측정도 가능합니다.

이에 더불어, 3D 스마트 센서에 라인 컨포컬 이미징 기술을 도입한 신제품 G5500 시리즈는 3D 지형과 3D 단층 촬영, 2D 인텐시티 데이터를 동시에 생성하며 거의 모든 재질의 재료(다층, 투명/반투명, 곡면 모서리, 유광/반사, 고대비 텍스처, 혼합 등)를 스캔할 수 있습니다.

멀티레이어 디스플레이 유리 검사

 

 

 

반도체 제조공정에서의 웨이퍼 치수 측정, 분류, 표면 결함 검사

 

 

 

표면 거칠기 측정 검사

 

 

 

  레이저 삼각법 기술로 실시간 높이 측정이 가능한 3D Laser Profiler, Z-trak2.

 

Z-trak2의 3D Laser Profiler는 레이저 삼각법 기술을 기반으로 2K 해상도로 초당 최대 45,000 라인을 스캔하여 대면적, 고속 In-line 3D 검사에 적합한 솔루션입니다.

멀티센서 360도 측정

 

 

멀티센서 Shadow-free PCB 측정

 

 

 

  “Higher Speed + Improved Results” 의 smart WLI.

 

smartWLI는 백색광 주사 간섭계 (White-light scanning interferometry) 기술과 GPGPU의 Processing power로 정확하고 높은 재현성으로 물체 높이를 측정합니다. 또한 XY 고분해능 검사가 가능하여 Review 검사&측정에 적합한 솔루션입니다.

 

Polished wafer (50x)

 

Solder Points

 

Nanostructures