전자 제품들이 점점 크기가 작아짐에 발맞추기 위해 머신 비전 검사 시스템은 전자 산업의 고속 구성 요소 및 조립 검증에 필요한 이미지 해상도 및 처리 성능을 제공할 수 있습니다. 이러한 까다로운 애플리케이션은 부품 선택 및 조립에서부터 최종 검수 및 추적에까지 여러 단계의 제조 공정에서의 머신 비전 검사를 포함합니다. 최고 품질의 제품을 보장하기 위해 모든 부품, 모든 연결, 모든 어셈블리, 모든 패키 등의 확인이 필요합니다.

어떠한 비전 작업들이 수행에 필요한가요?
 

다음과 같은 정보를 확인하고 검증해야 하나요?

● 날인 커넥터 핀 및 기타 날인 구성 요소의 크기, 모양, 위치 등

● 커넥터, 케이블, 기타 어셈블리

● 전자 어셈블리에서 사용되는 IC, 키, 기타 구성 요소 등의 위치 및 방향

● 매트릭스 추적 코드, 핀 1 인디케이터, 모델, 제조 날짜, 기타 코드 등과 같은 제품 식별 마크

● 표면의 균열, 긁힘, 흠직, 변색 등

● 로봇 픽앤플레이스를 위한 부품 식별 및 방향

● LCD 조립 및 운영

● 개회로, 합선, 땜납 문제, 부품 누락, 대형 BGA의 얼라이먼트 미정렬 등과 같은 칩 아래에 가려진 연결

Teledyne DALSA 머신 비전 기능 및 도구
 

고속, 저조도, 고해상도 이미지 캡처

● Piranha4 및 Piranha HS 시리즈와 같은 Line scan 카메라

● Falcon2 및 Genie 시리즈와 같은 Area scan 카메라

● NIR 이미징용 Piranha HS NIR 카메라와 같은 스펙트럼 확장 카메라

Xcelera 시리즈와 같은 데이터 수집용 고속 프레임 그래버
 

● 다음을 포함하는 강력한 이미지 프로세싱을 위한 Sapera, MIL 등의 소프트웨어:

● 얼라이먼트를 위한 특성 또는 부품 식별 및 위치를 찾기 위한 Pattern matching 도구

● 특성의 실재, 부재, 위치 등을 감지하는 Edge 도구

● 치수 정확도를 확인하기 위한 Measurement 도구

● 제품 식별 및 추적을 위한 바코드 (1D 및 2D) 판독 도구

● 제품 식별, 추적, 가독성을 위한 인쇄 인식 (OCR) 도구

● 부품 또는 특성의 수를 확인하는 Count 도구

● 긁힘, 균열, 변색 등을 검출하는 Surfacelaw 도구

● 컬러 요소의 수량 및 위치를 확인하는 Color 도구