ENVISON

Wafer 3way scan Module: 웨이퍼와 같은 불투명 기판 가장자리(측면, 상/하면)을 검사하기 위한 고속 라인 스캔용 이미징 모듈

주요 특징

1) 라인스캔 방식의 고속 검사 기기

2) 넓은 라인스캔 FOV : 24.7 mm

3) System resolution: 2.5~4.66μm/pixel

4) Optical resoution: 3~4.9 μm

5) 검사가능 두께: 0.8~3mm

6)커스텀 개발 가능

최소 0.8~1.0 mm 두께의 대상을 3μm의 Optical resolution으로 인라인에서 빠른 검사가 가능하여 기존 육안 검사 대비 향상된 속도와 정확도로 웨이퍼 및 글라스 엣지 검사에 완벽한 솔루션을 제공합니다.

1) PCB, 실리콘 웨이퍼, 배터리 파우치등과 같은 불투명 기판 가장자리(측면, 상/하면)

2) 사파이어 웨이퍼, 마이크로LED기판 등과 같은 투명 기판 가장자리(측면, 상/하 엣지)

Description	웨이퍼와 같은 불투명 기판 가장자리 여러면을 검사하기 위한 고속 라인 스캔용 이미징 모듈
Partnumber	EO-MVO-3W0310-CR175

구분	파일명	다운로드
카달로그	[2024년] 앤비젼 전제품 카달로그
카달로그	[2024년] 앤비젼 반도체 분야 솔루션 소개서